AH Plus cemento sellador de conductos Dentsply Sirona pasta/pasta

AH Plus de Dentsply es un cemento sellador de conductos radiculares a base de resina epoxi-amina que se utiliza para el sellado permanente de conductos radiculares. Es una versión mejorada del cemento sellador de conductos radiculares AH26 de Dentsply Características Excelente sellado hermético Estable dimensionalmente Radiopaco Biocompatible Fácil de mezclar y colocar Tiempo de trabajo corto Tiempo de fraguado rápido Baja solubilidad Fácil de eliminar Beneficios Reduce el riesgo de fracaso del tratamiento endodóntico Proporciona un sellado duradero del conducto radicular Ayuda a prevenir la reinfección Facilita la obturación del conducto radicular Radiopaco para una fácil visualización en radiografías Pasta A: Resina epóxica Tungtenato de calcio, Óxido de circoniol, Óxido de hierro. Pasta B: Amina adamantina, N, N-Dibencil-5-oxa nonano-diamina-1,9 TCD-Diamina Tugstenato de circonio Aerosol, Aceite de silicona.